11月24日：半导体概念题材受益的上市公司

据南方财富网概念库数据显示，半导体概念题材上市公司有：

伟测科技688372：11月24日该股主力净流出2594.73万元，超大单净流出1060.78万元，大单净流出1533.95万元，中单净流入2415.33万元，散户净流入179.4万元。

2022年9月30日招股书显示公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。

深科技000021：11月24日消息，深科技资金净流入5983.61万元，超大单净流入1207.77万元，换手率2.78%，成交金额9.99亿元。

公司2015年以1.1亿美元收购获得沛顿科技(深圳)有限公司100%股权，实现向高附加值的中上游存储芯片封装测试领域的延伸。沛顿科技此前是全球第一大独立内存制造商美国Kingston于国内投资的企业，在晶圆封测行业有多年的技术积累，拥有美国Kingston雄厚的技术支持和全球强大市场资源背景，主要从事DRAM和FLASH芯片封装和测试业务。

无锡振华605319：11月24日消息，无锡振华11月24日主力资金净流入291.27万元，超大单资金净流入354.42万元，大单资金净流出63.14万元，散户资金净流入450.61万元。

2024年年报显示，无锡开祥已获取上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司功率半导体电镀底板产品的定点通知。报告期内，相关产品正在研发试制当中。随着无锡开祥新建车用功率半导体组件项目取得有权部门的环境批复，公司新项目新工艺的成功落地，将为公司拓展全新的新能源业务赛道。

晶合集成688249：11月24日主力资金净流出2114.81万元，超大单资金净流出2202.67万元，换手率1.81%，成交金额6.02亿元。

集成电路晶圆代工服务商；公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发及应用行业先进的工艺，为客户提供不同工艺平台、多种制程节点的晶圆代工服务；在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现150nm至55nm制程平台的量产，正在进行40nm、28nm制程平台的研发；在工艺平台应用方面，公司目前已具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台晶圆代工的技术能力江波龙：综合性半导体存储巨头；公司主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计与销售；公司主要聚焦于存储产品和应用，形成固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计、存储芯片设计等核心竞争力，为市场提供消费级、工规级、车规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案；公司已形成嵌入式存储、固态硬盘（SSD）、移动存储及内存条四大产品线，拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。

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