中国股市:3只集成电路封装上市企业龙头,值得关注(2025/11/24)

南方财富网 2025-11-24 22:58

在2025年A股市场中集成电路封装上市公司龙头会是哪些呢?以下是南方财富网小编整理的2025年集成电路封装上市公司龙头:

长电科技:集成电路封装龙头股。收盘长电科技(600584)报35.050元,今日开盘报35.6元,跌2.66%,当日最高价为35.8元,换手率1.6%,成交额9.98亿元,7日内股价下跌5.71%。

世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头。公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术。

长电科技市盈率为2.81,2024年营业总收入同比增长21.24%,毛利率达到13.06%。

晶方科技:集成电路封装龙头股。11月21日晶方科技(603005)公布,截至15点,晶方科技股价报26.420元,跌2.75%,市值为172.3亿元,近5日内股价下跌3.79%,成交金额3.57亿元。

晶方科技市盈率为81.36,2024年营收同比增长23.72%至11.3亿,毛利率达到43.28%。

通富微电:集成电路封装龙头股。11月24日收盘消息,通富微电收盘于35.310元,跌0.09%。今年来涨幅上涨16.31%,总市值为535.86亿元。

通富微电公司市盈率为101.33,2024年营业总收入同比增长7.24%,毛利率达到14.84%。

集成电路封装上市公司其他的还有:

士兰微:近5个交易日,士兰微期间整体下跌5.09%,最高价为28.88元,最低价为28.21元,总市值下跌了23.13亿。

气派科技近5个交易日股价下跌9.65%,最高价为24.45元,总市值下跌了2.27亿。

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