半导体先进封装上市龙头公司有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装上市龙头公司有：
三佳科技：
半导体先进封装龙头，2025年第三季度，三佳科技营收同比增长10.79%至8631.39万元，净利润同比增长-68.14%至313.23万元，毛利润为2147.92万，毛利率24.89%。
获批建设集成电路封测装备安徽省重点实验室；集成电路先进封装塑封工艺及设备研发获安徽省重大科技专项。
近5个交易日，三佳科技期间整体上涨0.62%，最高价为27.95元，最低价为26.85元，总市值上涨了2693.31万。
华天科技：
半导体先进封装龙头，2025年第三季度季报显示，公司营收同比增长20.63%至46亿元，华天科技毛利润为6.85亿，毛利率14.9%，扣非净利润同比增长41.88%至1.19亿元。
近5日华天科技股价下跌5.12%，总市值下跌了17.92亿，当前市值为350.33亿元。2025年股价下跌-8%。
同兴达：近5日股价下跌3.17%，2025年股价下跌-9.06%。公司芯片先进封测（GoldBump）全流程封装测试项目正在开展前期筹备工作。
上海新阳：回顾近5个交易日，上海新阳有5天上涨。期间整体上涨9.11%，最高价为60.88元，最低价为52.68元，总成交量6818.69万手。国内晶圆级化学品龙头企业，提供先进封装用电镀液、添加剂系列产品。
光力科技：回顾近5个交易日，光力科技有4天下跌。期间整体下跌7.68%，最高价为16.99元，最低价为16.56元，总成交量3871.68万手。公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。
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