据南方财富网概念查询工具数据显示，2025年半导体封装概念股龙头有：
2024年康强电子公司营业总收入19.65亿，净利润为5683.16万元。
公司是国内芯片封装材料引线框架、键合线主要供应商。
2024年通富微电公司营业总收入238.82亿，净利润为6.21亿元。
2024年公司营业总收入11.3亿，净利润为2.17亿元。
半导体封装概念股有哪些？
歌尔股份（002241）：该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。
新朋股份（002328）：2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
雅克科技（002409）：半导体材料和阻燃剂行业双龙头，前期主营阻燃剂，后通过“收购+合作”的模式内延外生进入半导体材料，韩国的UPChemical具备渠道资源，科美特是全球含氟电子特气细分龙头，华飞电子是半导体封装用硅微粉领域知名企业，现形成阻燃剂和半导体材料双轮驱动。
兴森科技（002436）：2月25日，兴森科技曾发布对外投资设立合资公司暨关联交易公告。该公告称，其与科学城投资、大基金、兴森合伙共同投资设立合资公司广州兴科、建设半导体封装产业项目。
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