据南方财富网概念查询工具数据显示，2025年半导体封测概念龙头股有：
晶方科技（603005）：龙头
截止11月28日15点收盘，晶方科技(603005)涨1.27%，股价为27.020元，盘中股价最高触及27.07元，最低达26.54元，总市值176.22亿元。
细分封测龙头，国内最大的摄像头芯片封测企业。
通富微电（002156）：龙头
11月28日收盘消息，通富微电（002156）涨0.69%，报36.610元，成交额13.13亿元，换手率2.37%，成交量3589.23万手。
长电科技（600584）：龙头
11月28日消息，截至15点长电科技涨0.45%，报35.910元，换手率1.31%，成交量2339.98万手，成交额8.37亿元。
半导体封测概念股有哪些？
沪电股份（002463）：芯片封测项目将分阶段实施，公司项目总建设期计划为4年。
光力科技（300480）：子公司LPB在半导体工业芯片封测工序——精密高效切割、隐形眼镜行业的精加工等应用领域处于业界领先。
联得装备（300545）：公司已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。在先进封装领域公司有针对显示驱动芯片键合设备，COF倒装设备。
蓝箭电子（301348）：公司在已掌握倒装技术（FlipChip）、SIP系统级封装技术基础上逐步探索芯片级封测、埋入式板级封装等。公司量产的倒装芯片最小凸点节距为60μm，最小凸点直径为80μm，单颗芯片凸点数量为28个；凸点密度为20.46个/mm2，倒装芯片厚度为180μm，量产倒装芯片可覆盖28纳米和110纳米制程的晶圆。
本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。
南方财富网声明：资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等，若有侵权，请第一时间告知删除。仅供投资者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。