2025年半导体硅片龙头上市公司都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体硅片龙头上市公司有：
1、神工股份：半导体硅片龙头股，
2025年第三季度季报显示，神工股份公司实现营收1.07亿元，同比增长20.91%；净利润为2176.46万元，净利率24.3%。
公司产品目前主要向集成电路刻蚀用硅电极制造商销售，经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极，集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
近30日股价上涨33.85%，2025年股价上涨65.83%。
2、立昂微：半导体硅片龙头股，
立昂微公司2025年第三季度营业总收入9.74亿，同比增长19.09%；毛利润为1.17亿，净利润为-1494.93万元。
回顾近30个交易日，立昂微下跌8.42%，最高价为37.66元，总成交量7.54亿手。
3、TCL中环：半导体硅片龙头股，
2025年第三季度季报显示，TCL中环实现营业总收入81.74亿元，同比增长28.34%；净利润-15.34亿元，同比增长48.82%。
TCL中环在近30日股价上涨4.69%，最高价为11.52元，最低价为8.89元。当前市值为379.65亿元，2025年股价上涨5.54%。
半导体硅片概念其他的还有：合盛硅业、赛微电子、江化微、TCL科技、兴森科技、三超新材、天通股份等。
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