半导体先进封装题材龙头,值得关注(2025/11/28)

南方财富网 2025-11-30 20:22

据南方财富网概念查询工具数据显示,半导体先进封装题材龙头有:

华天科技(002185):龙头股,11月28日该股主力净流出2184.6万元,超大单净流出1580.19万元,大单净流出604.41万元,中单净流出841.81万元,散户净流入3026.4万元。

公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案,拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股,募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元,将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元,达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元,达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元,达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。

2024年报显示,华天科技净利润6.16亿,同比增长172.29%,近四年复合增长为-24.21%;毛利率12.07%。

气派科技(688216):龙头股,资金流向数据方面,11月28日主力资金净流流入71.78万元,超大单资金净流出1.22万元,大单资金净流入73.01万元,散户资金净流入39.79万元。

2024年,公司实现净利润-1.02亿,同比增长率为22.03%。

方邦股份(688020):龙头股,11月28日消息,方邦股份11月28日主力资金净流出25.49万元,超大单资金净流入20.95万元,大单资金净流出46.44万元,散户资金净流出320.92万元。

公司2024年实现净利润-9164.27万,同比上年增长率为-33.45%,近3年复合增长16.07%。

晶方科技(603005):龙头股,11月28日消息,资金净流入3893.85万元,超大单净流入1434.82万元,成交金额3.24亿元。

2024年报显示,晶方科技净利润2.53亿,毛利率43.28%,每股收益0.39元。

通富微电(002156):龙头股,11月28日消息,资金净流入2171.38万元,超大单资金净流出4589.94万元,成交金额13.13亿元。

2024年通富微电净利润6.78亿,同比上年增长率为299.9%。

颀中科技(688352):龙头股,11月28日该股主力资金净流入607.7万元,超大单资金净流出164.82万元,大单资金净流入772.52万元,中单资金净流出446.41万元,散户资金净流出161.29万元。

2024年,公司实现净利润3.13亿,同比增长-15.71%,近三年复合增长为1.65%;每股收益0.26元。

华润微(688396):龙头股,11月28日消息,华润微资金净流入413.73万元,超大单资金净流出126.08万元,换手率0.34%,成交金额2.06亿元。

2024年,华润微公司实现净利润7.62亿,同比增长率为-48.46%,近4年复合增长-30.47%。

沃格光电(603773):龙头股,11月28日消息,沃格光电11月28日主力净流入390.46万元,超大单净流入248.72万元,大单净流入141.73万元,散户净流出2146.93万元。

公司2024年净利润-1.22亿,同比上年增长率为-2594.85%。

半导体先进封装板块股票其他的还有:

博威合金601137:近7个交易日,博威合金下跌1.34%,最高价为21.15元,总市值下跌了2.3亿元,2025年来上涨2.87%。

生益科技600183:近7个交易日,生益科技上涨3%,最高价为55.72元,总市值上涨了42.02亿元,2025年来上涨58.3%。

华正新材603186:近7个交易日,华正新材上涨6.45%,最高价为40.94元,总市值上涨了4.05亿元,上涨了6.45%。

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