据南方财富网概念查询工具数据显示，2025年国内半导体封装龙头股全名单出炉了，相关龙头股有：
晶方科技：半导体封装龙头股。11月28日，晶方科技开盘报26.66元，截至收盘，报27.020元，成交额3.24亿元，换手率1.85%，市值为176.22亿元。
公司是全球少数能量产12英寸晶圆级硅通孔（TSV）封装的企业，技术覆盖8英寸/12英寸晶圆，专注CMOS图像传感器、生物识别芯片等封装，在传感器细分领域市占率领先。深度绑定豪威科技（韦尔股份）、思特威等头部CIS设计厂。此外，公司凭借TSV-STACK封装工艺和ACSP创新技术，已通过国际主流车企认证，成为极少数具备车规级量产能力的封测厂。
长电科技：半导体封装龙头股。11月28日长电科技开盘报价35.61元，收盘于35.910元，涨0.45%。当日最高价为35.98元，最低达35.43元，成交量2339.98万手，总市值为642.58亿元。
通富微电：半导体封装龙头股。11月28日收盘，通富微电涨0.69%，报36.610元；5日内股价上涨3.55%，成交额13.13亿元，市值为555.59亿元。
半导体封装上市公司其他的还有：
闻泰科技：截至11月28日15点，闻泰科技报40.920元，跌0.56%，换手率3.21%，成交量3990.43万手，市值为509.31亿元。
三佳科技：11月28日消息，三佳科技7日内股价下跌4.22%，最新报26.310元，市盈率为187.93。
快克智能：截至15点，快克智能涨3.64%，股价报30.740元，成交241.38万股，成交金额7295.55万元，换手率0.97%，最新A股总市值达77.98亿元，A股流通市值76.59亿元。
赛腾股份：11月21日消息，赛腾股份（603283）收盘跌5.53%，报42.280元/股，成交量575.4万手，换手率2.12%，振幅涨0.55%。
沪硅产业：11月14日消息，沪硅产业5日内股价上涨2.03%，最新报21.190元，成交量3973.26万手，总市值为676.93亿元。
联瑞新材：11月13日消息，联瑞新材15时收盘报56.000元，涨0.02%，总市值为135.22亿元，换手率0.98%，10日内股价上涨0.95%。
甬矽电子：11月20日消息，甬矽电子开盘报价31.76元，收盘于30.840元。5日内股价上涨4.99%，总市值为126.59亿元。
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