A股2025年集成电路封装上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，集成电路封装上市公司龙头有：
通富微电002156：集成电路封装龙头，
近5个交易日股价上涨4.05%，最高价为37.49元，总市值上涨了23.07亿，当前市值为568.95亿元。
AMD封测供应商，可能参与LPU芯片的封装测试。
晶方科技603005：集成电路封装龙头，
近5日股价上涨2.87%，2025年股价下跌-2.62%。
士兰微600460：近5日士兰微股价上涨3.47%，总市值上涨了16.47亿，当前市值为474.76亿元。2025年股价上涨8.8%。
气派科技688216：近5日气派科技股价上涨2.82%，总市值上涨了6947.19万，当前市值为24.61亿元。2025年股价上涨5.43%。
大港股份002077：近5个交易日股价上涨0.62%，最高价为16.64元，总市值上涨了5803.49万。
康强电子002119：近5个交易日股价上涨2.66%，最高价为16.59元，总市值上涨了1.65亿。
华天科技002185：在近5个交易日中，华天科技有4天上涨，期间整体上涨3.82%。和5个交易日前相比，华天科技的市值上涨了14.01亿元，上涨了3.82%。
兴森科技002436：近5个交易日，兴森科技期间整体上涨7.59%，最高价为22.09元，最低价为19.13元，总市值上涨了28.04亿。
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