2025年半导体硅片龙头上市公司都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体硅片龙头上市公司有：
1、神工股份：半导体硅片龙头，
2025年第三季度，神工股份公司实现营业总收入1.07亿，同比增长20.91%；净利润2233.16万，同比增长-1.73%；每股收益为0.13元。
公司产品目前主要向集成电路刻蚀用硅电极制造商销售，经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极，集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
在近30个交易日中，神工股份有13天上涨，期间整体上涨28.02%，最高价为84.66元，最低价为45.16元。和30个交易日前相比，神工股份的市值上涨了30.62亿元，上涨了28.02%。
2、TCL中环：半导体硅片龙头，
2025年第三季度，公司实现总营收81.74亿，同比增长28.34%；毛利润-3.32亿。
回顾近30个交易日，TCL中环下跌0.56%，最高价为11.52元，总成交量47.73亿手。
3、沪硅产业：半导体硅片龙头，
公司2025年第三季度季报显示，沪硅产业总营收9.44亿，毛利率-17.54%，每股收益-0.1元。
沪硅产业在近30日股价下跌9.76%，最高价为25.49元，最低价为24.31元。当前市值为716.54亿元，2025年股价上涨16.09%。
半导体硅片概念其他的还有：兴森科技、苏州固锝、TCL科技、华润微、捷捷微电等。
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