据南方财富网概念查询工具数据显示,半导体先进封装Chiplet龙头:
三佳科技2024年净利润2187.12万,同比增长127.12%。
公司作为老牌半导体封测专业设备供应商,主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主,三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。
公司2024年的净利润16.52亿元,同比增长-15.16%。
方邦股份公司2024年的净利润-9164.27万元,同比增长-33.45%。
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