半导体硅片上市龙头企业,值得关注(2025/12/5)

南方财富网 2025-12-06 22:50

神工股份:半导体硅片龙头

11月26日收盘消息,总市值为105.93亿元,PE为259.17。

在近7个交易日中,神工股份有4天下跌,期间整体下跌6.17%,最高价为72元,最低价为65元。和7个交易日前相比,神工股份的市值下跌了6.54亿元。

主要产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料,是业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商。

中晶科技:半导体硅片龙头

11月13日消息,中晶科技截至15时收盘,该股跌0.15%,报30.320元,5日内股价下跌2.21%,总市值为39.3亿元。

近7个交易日,中晶科技上涨0.66%,最高价为29.95元,总市值上涨了2592.38万元,2025年来下跌-7.35%。

立昂微:半导体硅片龙头

11月20日,15时立昂微股票跌1.51%,当前价格为29.400元,成交额达到2.99亿元,换手率1.52%,公司的总市值为197.38亿元。

近7个交易日,立昂微上涨0.44%,最高价为29.15元,总市值上涨了8736.86万元,上涨了0.44%。

沪硅产业:半导体硅片龙头

11月14日消息,沪硅产业5日内股价下跌2.17%,该股最新报21.680元跌1.7%,成交5.35亿元,换手率0.9%。

在近7个交易日中,沪硅产业有4天上涨,期间整体上涨4.7%,最高价为22.64元,最低价为20.61元。和7个交易日前相比,沪硅产业的市值上涨了32.58亿元。

半导体硅片上市公司其他的还有:华润微等。

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