气派科技：
半导体先进封装龙头股。从公司近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为5.02%，过去五年营收最低为2022年的5.4亿元，最高为2021年的8.09亿元。
回顾近30个交易日，气派科技下跌13.04%，最高价为26.07元，总成交量5491.62万手。
三佳科技：
半导体先进封装龙头股。从近三年营收复合增长来看，公司近三年营收复合增长为-15.9%，过去三年营收最低为2024年的3.14亿元，最高为2022年的4.44亿元。
公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主，三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。
回顾近30个交易日，三佳科技股价下跌8.94%，总市值下跌了1.54亿，当前市值为40.42亿元。2025年股价下跌-19.56%。
沃格光电：
半导体先进封装龙头股。从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-33.72%，过去三年扣非净利润最低为2022年的-3.12亿元，最高为2023年的-4508.32万元。
在近30个交易日中，沃格光电有14天上涨，期间整体上涨1.49%，最高价为33.27元，最低价为30.36元。和30个交易日前相比，沃格光电的市值上涨了1.08亿元，上涨了1.52%。
环旭电子：
半导体先进封装龙头股。从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-26.51%，最高为2022年的30.6亿元。
回顾近30个交易日，环旭电子下跌5.77%，最高价为27.2元，总成交量8.07亿手。
蓝箭电子：
半导体先进封装龙头股。从近三年营收复合增长来看，蓝箭电子近三年营收复合增长为-2.6%，过去三年营收最低为2024年的7.13亿元，最高为2022年的7.52亿元。
回顾近30个交易日，蓝箭电子下跌14.02%，最高价为25.98元，总成交量3.18亿手。
半导体先进封装股票其他的还有：
博威合金：
在近3个交易日中，博威合金有1天上涨，期间整体上涨2.65%，最高价为22.05元，最低价为21.24元。和3个交易日前相比，博威合金的市值上涨了4.77亿元。
生益科技：
回顾近3个交易日，生益科技有2天下跌，期间整体下跌1.26%，最高价为57.66元，最低价为60.15元，总市值下跌了17.49亿元，下跌了1.26%。
华正新材：
华正新材近3日股价有2天下跌，下跌0.14%，2025年股价上涨43.74%，市值为60.81亿元。
盛剑科技：
近3日盛剑科技上涨2.16%，现报23.57元，2025年股价下跌-7.79%，总市值35.47亿元。
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