据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装股票龙头股有：
华天科技：半导体先进封装龙头，近7日股价下跌1.9%，2025年股价下跌-5.07%。
国内三大封测之一。被评为国内最具成长性封装测试企业，年封装能力居于内资专业封装企业第三位。
蓝箭电子：半导体先进封装龙头，近7日股价下跌0.62%，2025年股价下跌-22.47%。
晶方科技：半导体先进封装龙头，近7个交易日，晶方科技上涨0.07%，最高价为27.01元，总市值上涨了1304.34万元，2025年来下跌-2.54%。
强力新材：半导体先进封装龙头，回顾近7个交易日，强力新材有4天下跌。期间整体下跌3.05%，最高价为13.36元，最低价为14.48元，总成交量1.51亿手。
半导体先进封装概念股其他的还有：
博威合金：北京时间12月8日，博威合金开盘报价22.06元，收盘于21.250元，相比上一个交易日的收盘涨0.09%报21.88元。当日最高价22.13元，最低达21.78元，成交量1478.11万手，总市值174.58亿元。
生益科技：12月8日消息，生益科技5日内股价上涨9.29%，今年来涨幅上涨62.33%，最新报63.850元，市盈率为86.28。
华正新材：12月4日下午3点收盘，华正新材(603186)今年来上涨47.62%，最新股价报45.990元，最低达0元，换手率6.09%，成交额3.98亿元。
盛剑科技：12月3日收盘消息，盛剑科技（603324）跌0.42%，报23.950元，成交额1973.55万元，换手率0.56%，成交量82.25万手。
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