据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体硅片板块龙头股票有：
沪硅产业：半导体硅片龙头，12月8日收盘消息，沪硅产业开盘报价21.68元，收盘于21.500元。5日内股价下跌1.21%，总市值为686.84亿元。
2025年第三季度季报显示，公司营业总收入9.44亿，同比增长3.79%；毛利润为-1.66亿，净利润为-3.42亿元。
公司于2025年5月发布重大资产重组报告书草案，拟通过发行股份及支付现金方式购买新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权，并募集配套资金。公司均为沪硅产业300mm硅片二期项目的实施主体，交易完成后，公司将通过直接和间接方式持有公司100%股权，本次交易构成重大资产重组。本次权益变动后，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司将持有公司2.99亿股股份，占公司总股本的9.36%。
中晶科技：半导体硅片龙头，11月13日收盘消息，中晶科技今年来涨幅下跌-5.14%，截至15点收盘，该股跌0.15%，报30.960元，总市值为40.13亿元，PE为172。
2025年第三季度，中晶科技公司营业总收入1.03亿，同比增长3.5%；毛利润为3969.24万，净利润为722.65万元。
神工股份公司2025年第三季度营业总收入1.07亿，同比增长20.91%；毛利润为5437.66万，净利润为2176.46万元。
TCL中环：半导体硅片龙头，12月3日消息，TCL中环5日内股价上涨1.11%，今年来涨幅上涨1.44%，最新报9.000元，市盈率为-3.65。
2025年第三季度季报显示，TCL中环实现营收81.74亿元，同比增长28.34%；毛利润为-3.32亿元，净利润为-15.57亿元。
半导体硅片股票其他的还有：
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