盘点半导体先进封装相关龙头公司(2025/12/12)

南方财富网 2025-12-13 19:44

沃格光电:龙头股,

12月8日沃格光电消息,7日内股价下跌2.75%,该股最新报30.440元涨2.44%,成交总金额1.36亿元,市值为68.39亿元。

沃格光电在近30日股价下跌3.02%,最高价为32.82元,最低价为31.08元。当前市值为68.39亿元,2025年股价上涨16.14%。

长电科技:龙头股,

12月12日收盘消息,长电科技5日内股价下跌0.91%,截至15点,该股报36.820元,跌0.33%,总市值为658.86亿元。

在近30个交易日中,长电科技有15天下跌,期间整体下跌14.25%,最高价为42.6元,最低价为41.55元。和30个交易日前相比,长电科技的市值下跌了92.87亿元,下跌了14.25%。

方邦股份:龙头股,

12月12日收盘最新消息,方邦股份5日内股价上涨8.83%,截至15时,该股报69.530元跌1.25%。

回顾近30个交易日,方邦股份上涨16.28%,最高价为74.49元,总成交量7855.12万手。

强力新材:龙头股,

12月8日收盘最新消息,强力新材5日内股价上涨0.95%,截至15时收盘,该股报14.130元涨1.33%。

近30日强力新材股价上涨2.19%,最高价为14.48元,2025年股价上涨12.29%。

甬矽电子:龙头股,

11月20日收盘消息,甬矽电子最新报价31.790元,跌2.26%,3日内股价下跌1.74%;今年来涨幅下跌-6.72%,市盈率为198.69。

甬矽电子在近30日股价下跌4.94%,最高价为34.04元,最低价为32.9元。当前市值为130.49亿元,2025年股价下跌-6.72%。

半导体先进封装概念股其他的还有:

同兴达掌握凸块等先进封装技术,研发TSV等关键工艺。

上海新阳:包括晶圆制造及先进封装用电镀及清洗液系列产品。

光力科技:是半导体先进封装产业链中的核心设备供应商,尤其在晶圆切割划片设备领域具备全球竞争力。其通过并购以色列ADT(全球第三大划片机企业)和英国LP(划片机发明者),光力科技成为全球唯二、中国唯一同时掌握切割设备、空气主轴、刀片耗材全链条技术的企业,打破日本DISCO、东京精密的垄断。公司产品已导入华为昇腾供应链(盛合晶微为代工厂),2025年昇腾芯片出货量预计从2-3万片增至20-30万片。

盛剑科技:公司2024年半年报:在技术合作方面,与长濑化成株式会社在半导体先进封装RDL光刻胶剥离液达成进一步合作。

元成股份:公司于2022年12月收购半导体清洗设备厂商硅密电子51%股权,正式切入半导体设备领域。硅密电子作为一家从事半导体湿法槽式清洗设备的研发、设计、生产和销售的半导体设备厂商,产品主要包括半导体集成电路湿法清洗设备、湿法刻蚀设备、半导体材料湿法清洗设备、石英炉管清洗设备、高纯石英件清洗设备、半导体先进封装湿法设备等,已掌握从2英寸到12英寸各种尺寸晶圆的槽式湿法清洗及刻蚀设备的技术路线,在半导体IC晶圆制造、半导体先进衬底材料、蓝宝石衬底、LED芯片制造、光伏等领域也成功开发了多家国内知名客户,主要有华润上华、士兰微子公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、滁州华瑞微、天合光能等。

华峰测控:chiplet需求增加的CP测试对测试机有带动作用。

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