德邦科技公司2024年实现营业收入11.67亿元，同比增长25.19%；净利润9742.91万元，同比增长-5.36%；毛利率27.55%。
公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。集成电路封装材料方面，公司的晶圆UV膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权。公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。在新能源应用领域，公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试；同时针对叠瓦封装工艺的技术难点，公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业。智能终端封装领域，公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。
公司2024年总营收41.26亿，同比增长42.11%；净利润-6.11亿，同比增长27.73%；销售毛利率-1.61%。
公司已通过定增投向第三代化合物半导体，业务进一步向GaN功率器件延伸，未来下游辐射领域可从消费电子扩展至汽车电子、数据中心等各类应用。此外，公司第三代半导体材料与器件重点实验室的各项工作也在有序推进中。截至2021年一季度，氮化镓电力电子器件方面，完成了HEMT器件外延和流片各环节关键基础工艺的阶段性开发，并持续优化参数指标，已初步具备全工艺流片的能力，产品级器件初步设计完成并开始流片。
公司2024年实现营业收入15.75亿元，同比增长9.9%；净利润1.21亿元，同比增长155.3%；毛利率16.95%。
公司2024年实现营业收入30.92亿元，同比增长14.97%；净利润-2.66亿元，同比增长-504.18%；毛利率8.74%。
江丰电子公司2024年实现营收36.05亿元，净利润4.01亿元，毛利率28.17%。
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