神工股份：半导体硅片龙头
公司2025年第三季度季报显示，神工股份实现总营收1.07亿，同比增长20.91%；净利润为2233.16万，同比增长-1.73%。
公司产品目前主要向集成电路刻蚀用硅电极制造商销售，经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极，集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
回顾近30个交易日，神工股份下跌1.15%，最高价为77.7元，总成交量3.58亿手。
中晶科技：半导体硅片龙头
中晶科技2025年第三季度季报显示，公司营收1.03亿，同比增长3.5%；实现归母净利润832.78万，同比增长257.85%；每股收益为0.06元。
在近30个交易日中，中晶科技有16天下跌，期间整体下跌3.8%，最高价为32.82元，最低价为32.23元。和30个交易日前相比，中晶科技的市值下跌了1.53亿元，下跌了3.8%。
TCL中环：半导体硅片龙头
2025年第三季度，公司实现总营收81.74亿，同比增长28.34%；毛利润-3.32亿。
近30日股价下跌23.7%，2025年股价下跌-0.57%。
半导体硅片股票其他的还有：
天通股份：在近5个交易日中，天通股份有2天上涨，期间整体上涨10.09%。和5个交易日前相比，天通股份的市值上涨了16.4亿元，上涨了10.09%。
江化微：近5个交易日，江化微期间整体下跌1.97%，最高价为18.3元，最低价为17.91元，总市值下跌了1.35亿。
合盛硅业：近5个交易日，合盛硅业期间整体上涨1.85%，最高价为55.5元，最低价为51.69元，总市值上涨了11.7亿。
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