2025年半导体硅片上市龙头企业都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体硅片上市龙头企业有：
中晶科技（003026）：
半导体硅片龙头股，中晶科技2024年实现营业收入4.23亿元，同比增长21.25%；归属于上市公司股东的净利润2277.22万元，同比增长166.85%。
中晶科技全资子公司中晶新材料，从事半导体硅材料的研发、生产、销售，是募投项目“高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目”的实施主体，目前募投项目正在加速推进中。
中晶科技在近30日股价下跌3.8%，最高价为32.82元，最低价为32.23元。当前市值为40.25亿元，2025年股价下跌-4.83%。
TCL中环（002129）：
半导体硅片龙头股，2024年公司实现营业收入284.19亿元，同比增长-51.95%；归属母公司净利润-98.18亿元，同比增长-387.42%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为-109亿元，同比增长-523.35%。
近30日股价下跌23.7%，2025年股价下跌-0.57%。
沪硅产业（688126）：
半导体硅片龙头股，公司2024年净利润-9.71亿，同比上年增长率为-620.28%。
回顾近30个交易日，沪硅产业股价下跌1.77%，最高价为22.64元，当前市值为708.27亿元。
半导体硅片概念股其他的还有：
众合科技（000925）：半导体为公司主营业务之一。“海纳半导体”为公司控股子公司，已于今年挂牌新三板，主要产品为半导体硅片，其中TVS二极管用单晶硅片市占率60%左右（全球龙头），业绩连续4年稳步增长，毛利率42.03%。
兴森科技（002436）：公司的主营业务围绕PCB业务、业务、半导体业务三大业务主线开展，其中PCB业务包含样板快件、小批量板的设计、研发、生产、销售以及表面贴装；业务包含PCB快件样板和高可靠性、高安全性固态硬盘、大容量存储阵列以及特种固态存储载荷的设计、研发、生产和销售；半导体业务产品包含IC封装基板和半导体测试板。公司于2021年3月8日晚发布2021年非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2.98亿股，募资不超20亿元用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目、广州兴森集成电路封装基板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目总投资15.8亿元，达产后每月新增8万平方米高端线路板产能，产品主要服务于5G通信、MiniLED、服务器和光模块等领域。
宇晶股份（002943）：公司有用于半导体行业的8英寸碳化硅多线切割机；用于蓝宝石、碳化硅抛光的高精密双面抛光机。
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