盘点上市半导体先进封装相关龙头公司（2025/12/29）

半导体先进封装上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装相关上市公司龙头有：

甬矽电子：龙头股，

12月29日开盘消息，甬矽电子5日内股价上涨2.78%，今年来涨幅下跌-1.81%，最新报33.080元，成交额3.27亿元。

回顾近30个交易日，甬矽电子股价上涨7.56%，最高价为33.93元，当前市值为135.79亿元。

气派科技：龙头股，

截至发稿，气派科技（688216）跌0.23%，报22.020元，成交额2324.03万元，换手率1%，振幅跌0.09%。

回顾近30个交易日，气派科技股价下跌9.54%，最高价为24.45元，当前市值为23.53亿元。

沃格光电：龙头股，

12月29日消息，截至15时沃格光电跌1.55%，报31.800元，换手率5.83%，成交量1310.42万手，成交额4.27亿元。

回顾近30个交易日，沃格光电股价上涨8.18%，总市值下跌了3819.2万，当前市值为71.44亿元。2025年股价上涨20.44%。

公司玻璃基IC板级封装载板主要用于半导体先进封装领域，采用玻璃基2.5D/3D垂直封装能提升芯片算力。公司玻璃芯半导体先进封装载板产能主要由全资子公司湖北通格微投产建设，预期24年下半年进入一期产能投放阶段。

华天科技：龙头股，

12月29日华天科技开盘消息，7日内股价上涨3.08%，今年来涨幅下跌-5.26%，最新报11.030元，跌0.54%，市值为359.45亿元。

回顾近30个交易日，华天科技股价下跌3.45%，总市值上涨了2.93亿，当前市值为359.45亿元。2025年股价下跌-5.26%。

强力新材：龙头股，

12月29日开盘消息，强力新材5日内股价下跌5.66%，截至15点收盘，该股报13.600元，跌4.09%，总市值为72.94亿元。

回顾近30个交易日，强力新材股价上涨5.07%，最高价为14.82元，当前市值为72.94亿元。

半导体先进封装概念股其他的还有：

同兴达：公司拟投资的“芯片金凸块全流程封装测试项目”属于先进封装测试领域。

上海新阳：公司的产品属于重点鼓励发展的领域，芯片铜互连电镀液、添加剂以及清洗液产品是国内高端芯片制造和晶圆级先进封装必需的核心材料，列入国家科技重大专项，持续受到国家资金及有关的支持。

光力科技：公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。

盛剑科技：公司2024年半年报：在技术合作方面，与长濑化成株式会社在半导体先进封装RDL光刻胶剥离液达成进一步合作。

元成股份：子公司硅密（常州）电子设备有限公司主要从事半导体湿法槽式清洗设备的研发、设计、生产和销售，产品主要有半导体集成电路湿法清洗设备湿法刻蚀设备、半导体先进封装湿法设备等。

国芯科技：目前正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术，积极推进Chiplet技术的研发和应用，作为HBM核心标的，公司在AI快速发展需求下估值将受益提升。

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