A股2025年半导体封装测试上市公司龙头股票名单汇总

据南方财富网概念查询工具数据显示，A股2025年半导体封装测试上市公司龙头股票有：

晶方科技603005：半导体封装测试龙头。

回顾近5个交易日，晶方科技有2天下跌。期间整体下跌0.57%，最高价为28.18元，最低价为27.65元，总成交量6509.6万手。

长电科技600584：半导体封装测试龙头。

在近5个交易日中，长电科技有2天下跌，期间整体下跌0.05%。和5个交易日前相比，长电科技的市值下跌了3578.83万元，下跌了0.05%。

承接英诺赛科GaN器件的DFN5XQFN封装及测试业务，消息来源为网传纪要。

通富微电002156：半导体封装测试龙头。

近5日通富微电股价上涨1.46%，总市值上涨了8.5亿，当前市值为581.09亿元。2025年股价上涨22.83%。

华天科技002185：半导体封装测试龙头。

回顾近5个交易日，华天科技有2天下跌。期间整体下跌0.63%，最高价为11.18元，最低价为10.89元，总成交量2.13亿手。

闻泰科技600745：近5日股价下跌1.95%，2025年股价下跌-3.44%。

华微电子600360：在近5个交易日中，ST华微有3天上涨，期间整体上涨1.98%。和5个交易日前相比，ST华微的市值上涨了1.54亿元，上涨了1.98%。

赛腾股份603283：在近5个交易日中，赛腾股份有3天下跌，期间整体下跌2.74%。和5个交易日前相比，赛腾股份的市值下跌了3.25亿元，下跌了2.74%。

豪威集团603501：近5个交易日股价上涨0.24%，最高价为129.57元，总市值上涨了3.63亿。

数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。