康强电子：半导体封装龙头股。
在营业总收入同比增长方面，公司从2021年到2024年，分别为41.71%、-22.41%、4.53%、10.38%。
公司是国内芯片封装材料引线框架、键合线主要供应商。
在近30个交易日中，康强电子有16天下跌，期间整体下跌5.34%，最高价为17.83元，最低价为17.25元。和30个交易日前相比，康强电子的市值下跌了3.3亿元，下跌了5.34%。
晶方科技：半导体封装龙头股。
晶方科技在营业总收入同比增长方面，从2021年到2024年，分别为27.88%、-21.62%、-17.43%、23.72%。
近30日股价上涨0.87%。
长电科技：半导体封装龙头股。
在营业总收入同比增长方面，长电科技从2021年到2024年，分别为15.26%、10.69%、-12.15%、21.24%。
长电科技在近30日股价下跌1.06%，最高价为37.78元，最低价为36.81元。当前市值为658.15亿元。
半导体封装股票其他的还有：
闻泰科技：近5日股价下跌2.04%。
三佳科技：近5日三佳科技股价下跌3.7%，总市值下跌了1.44亿，当前市值为38.97亿元。
快克智能：在近5个交易日中，快克智能有3天下跌，期间整体下跌4.97%。和5个交易日前相比，快克智能的市值下跌了4.62亿元，下跌了4.97%。
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