半导体硅片企业龙头有哪些（2025/12/31）

半导体硅片企业龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体硅片企业龙头有：

沪硅产业：龙头股，

沪硅产业2025年第三季度营收同比增长3.79%至9.44亿元，毛利润为-1.66亿，毛利率-17.54%。

回顾近30个交易日，沪硅产业股价下跌1.16%，总市值上涨了18.47亿，当前市值为715.21亿元。

全球半导体硅片龙头企业规模效应明显，以生产可通用、规格参数相似的标准化主流半导体硅片为主。

立昂微：龙头股，

2025年第三季度季报显示，公司实现净利润1906.47万，同比上年增长率为52.34%。

回顾近30个交易日，立昂微上涨5.51%，最高价为37.99元，总成交量7.65亿手。

TCL中环：龙头股，

2025年第三季度，TCL中环公司实现营业总收入81.74亿，同比增长28.34%；净利润-15.34亿，同比增长48.82%；每股收益为-0.38元。

近30日TCL中环股价下跌21.47%，最高价为10.85元。

神工股份：龙头股，

在每股收益方面，神工股份从2021年到2024年，分别为1.38元、0.99元、-0.43元、0.24元。

近30日神工股份股价下跌0.54%，最高价为76.66元。

半导体硅片概念股其他的还有：

众合科技：半导体为公司主营业务之一。“海纳半导体”为公司控股子公司，已于今年挂牌新三板，主要产品为半导体硅片，其中TVS二极管用单晶硅片市占率60%左右（全球龙头），业绩连续4年稳步增长，毛利率42.03%。

兴森科技：公司的主营业务围绕PCB业务、业务、半导体业务三大业务主线开展，其中PCB业务包含样板快件、小批量板的设计、研发、生产、销售以及表面贴装；业务包含PCB快件样板和高可靠性、高安全性固态硬盘、大容量存储阵列以及特种固态存储载荷的设计、研发、生产和销售；半导体业务产品包含IC封装基板和半导体测试板。公司于2021年3月8日晚发布2021年非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2.98亿股，募资不超20亿元用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目、广州兴森集成电路封装基板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目总投资15.8亿元，达产后每月新增8万平方米高端线路板产能，产品主要服务于5G通信、MiniLED、服务器和光模块等领域。

宇晶股份：公司有用于半导体行业的8英寸碳化硅多线切割机；用于蓝宝石、碳化硅抛光的高精密双面抛光机。

晶盛机电：硅片生长设备市占率超60%，2000mm蓝宝石长晶炉量产，客户包括隆基、中环。2025年上半年订单金额超300亿元，同比增长80%。

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