长电科技：半导体先进封装龙头
公司2025年第三季度季报显示，长电科技实现总营收100.64亿，同比增长6.03%；实现毛利润14.34亿。
为阿里平头哥AI芯片独家提供SiP封装，月产能超500万颗；承担平头哥超70%RISC-V芯片封测订单，提供高密度异构集成方案。
近30日长电科技股价上涨15.17%，最高价为45.28元，2026年股价上涨9.1%。
蓝箭电子：半导体先进封装龙头
公司2025年第三季度实现营业总收入1.79亿，同比增长-1.55%；实现归母净利润-1550.15万，同比增长-295.45%；每股收益为-0.06元。
回顾近30个交易日，蓝箭电子股价上涨15.79%，最高价为26.02元，当前市值为57.74亿元。
环旭电子：半导体先进封装龙头
环旭电子公司2025年第三季度实现总营收164.27亿元，同比增长-1.16%；毛利润为15.53亿元，净利润为5.53亿元。
近30日环旭电子股价上涨20.88%，最高价为31.84元，2026年股价下跌-9.49%。
半导体先进封装股票其他的还有：
博威合金：近5日博威合金股价上涨0.98%，总市值上涨了4.89亿，当前市值为198.83亿元。2026年股价上涨2.85%。
生益科技：在近5个交易日中，生益科技有4天下跌，期间整体下跌9.17%。和5个交易日前相比，生益科技的市值下跌了146.96亿元，下跌了9.17%。
华正新材：近5个交易日股价上涨11.88%，最高价为58.6元，总市值上涨了9.44亿，当前市值为79.52亿元。
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