半导体封装股票有哪些龙头股？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装股票有：
康强电子002119：半导体封装龙头
康强电子公司2025年第三季度营业总收入同比增长15.68%至5.92亿元；净利润为3693.08万，同比增长14.35%，毛利润为8790.79万，毛利率14.84%。
1月14日，康强电子开盘报价18.08元，收盘于18.080元。今年来涨幅上涨6.43%，总市值为67.85亿元。
公司是国内芯片封装材料引线框架、键合线主要供应商。
晶方科技603005：半导体封装龙头
晶方科技2025年第三季度营收同比增长35.37%至3.99亿元；净利润为1.09亿，同比增长46.37%，毛利润为2.08亿，毛利率52.23%。
1月14日消息，晶方科技5日内股价上涨0.03%，最新报29.050元，成交量2152.3万手，总市值为189.46亿元。
半导体封装概念股其他的还有：
闻泰科技：1月14日，闻泰科技(600745)15时收盘报38.920元，当日最低达38.18元，成交额14.53亿元，5日内股价下跌1.04%。
三佳科技：1月14日收盘消息，三佳科技（600520）涨1.59%，报26.010元，成交额7841.28万元。
快克智能：快克智能1月14日收报36.090元，涨0.33，换手率1.55%。
赛腾股份：1月14日消息，赛腾股份5日内股价下跌4.35%，该股最新报43.980元涨0.16%，成交4.9亿元，换手率4.08%。
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