中国股市：半导体封装测试产业龙头共4只（关注收藏）（2026/1/14）

半导体封装测试股票有哪些龙头股？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装测试股票有：

华天科技（002185）：龙头股，在营业总收入方面，华天科技从2021年到2024年，分别为120.97亿元、119.06亿元、112.98亿元、144.62亿元。公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。

近7个交易日，华天科技上涨6.08%，最高价为10.97元，总市值上涨了23.14亿元，上涨了6.08%。

长电科技（600584）：龙头股，公司在营业总收入方面，从2021年到2024年，分别为305.02亿元、337.62亿元、296.61亿元、359.62亿元。

长电科技近7个交易日，期间整体上涨12.84%，最高价为36.7元，最低价为45.28元，总成交量6.68亿手。2026年来上涨9.1%。

晶方科技（603005）：龙头股，公司在营业总收入方面，从2021年到2024年，分别为14.11亿元、11.06亿元、9.13亿元、11.3亿元。

回顾近7个交易日，晶方科技有5天上涨。期间整体上涨3.39%，最高价为27.62元，最低价为29.85元，总成交量1.75亿手。

通富微电（002156）：龙头股，在营业总收入方面，从2021年到2024年，分别为158.12亿元、214.29亿元、222.69亿元、238.82亿元。

近7日股价上涨6.5%，2026年股价上涨1.93%。

半导体封装测试上市公司股票有哪些？

闻泰科技（600745）：在近3个交易日中，闻泰科技有1天下跌，期间整体下跌1.37%，最高价为40元，最低价为38.57元。和3个交易日前相比，闻泰科技的市值下跌了6.6亿元。

华微电子（600360）：近3日ST华微股价下跌2.96%，总市值上涨了1.34亿元，当前市值为78.17亿元。2026年股价下跌-0.12%。

赛腾股份（603283）：回顾近3个交易日，赛腾股份有2天下跌，期间整体下跌1.9%，最高价为44.4元，最低价为45.48元，总市值下跌了2.25亿元，下跌了1.9%。

豪威集团（603501）：近3日股价下跌2.45%，2026年股价下跌-0.28%。

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