半导体封装上市公司龙头股票有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装上市公司龙头股票有：
康强电子：半导体封装龙头。1月16日收盘最新消息，康强电子今年来上涨22.7%，截至15点，该股涨10.02%报21.850元。
公司是国内芯片封装材料引线框架、键合线主要供应商。
通富微电：半导体封装龙头。1月16日，通富微电开盘报43.45元，截至下午三点收盘，该股涨10%，报价为46.860元，当日最高价为46.86元。换手率11.71%，市盈率为104.13，7日内股价上涨14.7%。
半导体封装概念股其他的还有：
歌尔股份：回顾近3个交易日，歌尔股份期间整体上涨4.92%，最高价为29.13元，总市值上涨了53.54亿元。2026年股价上涨4.33%。歌尔声学已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术，物联网产业链可以细分为标识、感知、处理和信息传送四个环节，每个环节的关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。而其中最有技术壁垒的是传感器（又叫传感网），这个MEMS传感器才是真正智能化的核心。
新朋股份：新朋股份在近3个交易日中有2天上涨，期间整体上涨0.7%，最高价为7.36元，最低价为6.98元。2026年股价上涨6.75%。2019年年报披露，2019年12月，投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
雅克科技：雅克科技近3日股价有2天上涨，上涨8.35%，2026年股价上涨19.42%，市值为459.32亿元。2017年10月18日晚发布公告称，公司拟以发行股份的方式，收购成都科美特特种气体有限公司90%股权、江苏先科半导体新材料有限公司(以下简称江苏先科)84.825%股权，交易总对价为24.67亿元。
兴森科技：近3日股价上涨5.39%，2026年股价上涨4.67%。2014年6月份，公司出资1.6亿元(占32%)与上海新阳，新傲科技及张汝京博士设立合资公司--上海新昇半导体科技有限公司，以实施大硅片项目。
木林森：近3日木林森上涨5.5%，现报9.8元，2026年股价上涨3.97%，总市值145.75亿元。公司的全资子公司木林森微电子有限公司主要布局半导体集成电路驱动IC封装。
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