集成电路封装上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，集成电路封装上市公司龙头有：
长电科技（600584）：
龙头，北京时间1月16日，长电科技开盘报价45元，涨10%，最新价48.390元。当日最高价为48.39元，最低达44.8元，成交量1.97亿，总市值为865.9亿元。
公司主营业务为向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。
在近5个交易日中，长电科技有4天上涨，期间整体上涨14.9%。和5个交易日前相比，长电科技的市值上涨了129.02亿元，上涨了14.9%。
晶方科技（603005）：
龙头，晶方科技（603005）10日内股价上涨8.93%，最新报30.570元/股，涨4.62%，今年来涨幅上涨7.26%。
近5个交易日，晶方科技期间整体上涨5.1%，最高价为30.81元，最低价为28.6元，总市值上涨了10.17亿。
通富微电（002156）：
龙头，1月16日消息，通富微电最新报46.860元，涨10%。成交量1.78亿手，总市值为711.15亿元。
近5个交易日股价上涨10.73%，最高价为46.86元，总市值上涨了76.34亿，当前市值为711.15亿元。
集成电路封装上市公司股票有哪些？
康强电子（002119）：
封装测试业销售额1564.3亿元，同比增长13%。
华天科技（002185）：
公司项目总投资80亿元，分三期建设，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。
兴森科技（002436）：
兴森科技为客户提供从设计到交付的一站式硬件外包设计服务，涉及IC封装设计、原理图和FPGA设计、PCB设计、库平台建设、信号与电源完整性设计、射频微波电路设计、EMC设计与整改、测试与验证以及结构和散热设计等硬件研发各个技术节点。
扬杰科技（300373）：
公司连续数年被中国半导体行业协会评为中国半导体功率器件十强企业，2016、17年都位列第二名；获得全国工业品牌培育示范企业、2016年度国家知识产权优势企业、国家火炬计划重点高新技术企业、全国电子信息行业优秀创新企业、江苏省信息化和工业化融合试点企业等荣誉称号；建立了江苏省功率半导体芯片及器件封装工程技术研究中心、江苏省企业技术中心、江苏省功率半导体芯片及器件工程中心、江苏省企业博士后工作站、企业院士工作站；先后和东南大学、沈阳工业大学、扬州大学、南京大学、华中科技大学、西安电子科技大学、南京工业大学、北京大学、电子科技大学、清华大学、浙江大学等高校建立了长期的项目开发合作关系。
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