2026年哪些是半导体材料龙头，你知道多少？（2026/1/21）

2026年哪些才是半导体材料龙头？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体材料龙头有：

德邦科技：龙头股，公司2024年实现营业收入11.67亿元，同比增长25.19%；归属母公司净利润9742.91万元，同比增长-5.36%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为8365.7万元，同比增长-4.56%。

公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。集成电路封装材料方面，公司的晶圆UV膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权。公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。在新能源应用领域，公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试；同时针对叠瓦封装工艺的技术难点，公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业。智能终端封装领域，公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。

回顾近30个交易日，德邦科技上涨14.66%，最高价为55.28元，总成交量9804.72万手。

沪硅产业：龙头股，2024年沪硅产业实现营业收入33.88亿元，同比增长6.18%；归属母公司净利润-9.71亿元，同比增长-620.28%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为-12.43亿元，同比增长-649.09%。

回顾近30个交易日，沪硅产业上涨2.22%，最高价为24.04元，总成交量12.61亿手。

同益股份：龙头股，2024年公司实现营业收入30.75亿元，同比增长-5.57%；归属母公司净利润-9551.91万元，同比增长-466.74%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为-9614.88万元，同比增长-782.28%。

在近30个交易日中，同益股份有12天下跌，期间整体下跌6.72%，最高价为18.61元，最低价为17.84元。和30个交易日前相比，同益股份的市值下跌了2.09亿元，下跌了6.72%。

兴发集团：近3日兴发集团上涨2.51%，现报41.66元，2026年股价上涨16.91%，总市值456.86亿元。

凤凰光学：凤凰光学（600071）3日内股价1天下跌，下跌0.37%，最新报21.67元，2026年来上涨1.94%。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。