半导体硅片上市龙头企业，值得关注（2026/1/22）

中晶科技：半导体硅片龙头股

15时中晶科技(003026)报34.200元，今日开盘报34.99元，跌1.36%，当日最高价为34.99元，换手率5.66%，成交额1.85亿元，7日内股价上涨5.96%。

中晶科技近7个交易日，期间整体上涨5.96%，最高价为31.84元，最低价为34.99元，总成交量3736.43万手。2026年来上涨7.6%。

2024年4月29日回复称，公司募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于增产上量和新客户认证过程中。

立昂微：半导体硅片龙头股

1月22日消息，立昂微最新报价41.840元，3日内股价下跌3.2%；今年来涨幅上涨8.46%，市盈率为-107.28。

近7个交易日，立昂微下跌3.32%，最高价为42.3元，总市值下跌了9.33亿元，2026年来上涨8.46%。

沪硅产业：半导体硅片龙头股

截至1月22日15时收盘，沪硅产业(688126)报22.880元，跌2.39%，当日最高价为23.88元，换手率2.65%，PE（市盈率）为-64.82，成交额16.71亿元。

近7个交易日，沪硅产业下跌2.8%，最高价为23.36元，总市值下跌了21.15亿元，2026年来上涨2.32%。

神工股份：半导体硅片龙头股

1月22日消息，神工股份5日内股价上涨19.35%，今年来涨幅上涨18.07%，最新报91.000元，市盈率为379.17。

近7日神工股份股价上涨15.45%，2026年股价上涨18.07%，最高价为92.23元，市值为154.98亿元。

半导体硅片上市公司其他的还有：有研硅、力芯微、捷捷微电、扬杰科技、民德电子、苏州固锝、众合科技、三超新材等。

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