上市公司半导体先进封装龙头有哪些?(2026/1/23)

南方财富网 2026-01-23 22:45

方邦股份(688020):龙头股

1月23日消息,方邦股份开盘报95.91元,截至15时收盘,该股跌3.34%,报92.430元。当前市值76.14亿。

毛利率29.42%,净利率-24.81%,去年全年净利润-9164.27万,同比增长-33.45%。

长电科技(600584):龙头股

1月23日盘后最新消息,收盘报:49.020元,成交金额:81.44亿元,主力资金净流入:-9.91亿元,占比-12.17%。换手率9.25%。

2024年,公司实现净利润16.1亿,同比增长9.44%,近五年复合增长为5.4%;毛利率13.06%。

为阿里平头哥AI芯片独家提供SiP封装,月产能超500万颗;承担平头哥超70%RISC-V芯片封测订单,提供高密度异构集成方案。

通富微电(002156):龙头股

1月23日消息,通富微电7日内股价上涨28.43%,截至下午三点收盘,该股报56.340元,涨0.61%,总市值为855.01亿元。

2024年实现营业收入238.82亿元,同比增长7.24%;归属母公司净利润6.78亿元,同比增长299.9%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为6.21亿元,同比增长944.13%。

半导体先进封装概念股其他的还有:

博威合金(601137):1月23日收盘消息,博威合金最新报价23.700元,3日内股价上涨4.01%,市盈率为13.7。

生益科技(600183):1月23日收盘消息,生益科技最新报价70.740元,跌4.53%,3日内股价上涨3.85%;今年来涨幅下跌-3.55%,市盈率为95.6。

华正新材(603186):1月23日,华正新材(603186)今日开盘报71.32元,收盘价为69.200元,跌3.88%,日换手率为7.13%,成交额为6.99亿元,近5日该股累计上涨16.17%。

盛剑科技(603324):1月22日收盘消息,盛剑科技跌1.5%,最新报27.680元,成交金额7448.78万元,换手率1.83%,振幅涨0.29%。

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