半导体封装测试上市企业龙头股共四只（2026/1/23）

半导体封装测试上市公司龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装测试上市公司龙头股有：

华天科技：半导体封装测试龙头。1月23日，华天科技(002185)开盘报13.8元，截至15时收盘，该股涨3.1%，报14.280元，3日内股价上涨9.73%，总市值为465.37亿元。

近7个交易日，华天科技上涨18.21%，最高价为11.63元，总市值上涨了84.73亿元，上涨了18.21%。

公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。

晶方科技：半导体封装测试龙头。1月23日消息，晶方科技(603005)开盘报30.86元，截至15点，该股跌0.06%报31.090元。当前市值202.76亿。

在近7个交易日中，晶方科技有4天上涨，期间整体上涨7.91%，最高价为33元，最低价为28.52元。和7个交易日前相比，晶方科技的市值上涨了16.04亿元。

长电科技：半导体封装测试龙头。1月23日15点收盘截止，长电科技(股票代码:600584)的股价报49.020元，较上一个交易日跌0.77%。当日换手率为9.25%，成交量达到1.65亿手，成交额总计为81.44亿元。

在近7个交易日中，长电科技有4天上涨，期间整体上涨13.91%，最高价为54.63元，最低价为41.98元。和7个交易日前相比，长电科技的市值上涨了122.04亿元。

通富微电：半导体封装测试龙头。1月23日收盘消息，通富微电开盘报价54.64元，收盘于56.340元。7日内股价上涨28.43%，总市值为855.01亿元。

近7日股价上涨28.43%，2026年股价上涨29.82%。

半导体封装测试上市公司其他的还有：苏州固锝、深科技、台基股份、赛腾股份、太极实业、华润微、闻泰科技、ST华微等。

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