半导体封装上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装上市公司龙头有：
晶方科技603005：龙头，回顾近30个交易日，晶方科技股价上涨13.06%，总市值上涨了3.39亿，当前市值为202.76亿元。2026年股价上涨8.81%。
2024年报显示，晶方科技实现净利润2.53亿，同比增长68.4%，近四年复合增长为-24.01%；每股收益0.39元。
公司是全球少数能量产12英寸晶圆级硅通孔（TSV）封装的企业，技术覆盖8英寸/12英寸晶圆，专注CMOS图像传感器、生物识别芯片等封装，在传感器细分领域市占率领先。深度绑定豪威科技（韦尔股份）、思特威等头部CIS设计厂。此外，公司凭借TSV-STACK封装工艺和ACSP创新技术，已通过国际主流车企认证，成为极少数具备车规级量产能力的封测厂。
1月23日消息，晶方科技15点收盘报31.090元，跌0.06%，总市值为202.76亿元，换手率7%，10日内股价上涨7.59%。
长电科技600584：龙头，回顾近30个交易日，长电科技股价上涨24.54%，总市值上涨了11.27亿，当前市值为877.17亿元。2026年股价上涨21.75%。
长电科技公司2024年实现净利润16.1亿，同比增长9.44%，近五年复合增长为5.4%；每股收益0.9元。
1月23日，长电科技（600584）5日内股价上涨1.29%，今年来涨幅上涨21.75%，跌0.77%，最新报49.020元/股。
康强电子002119：龙头，近30日康强电子股价上涨30.56%，最高价为25.81元，2026年股价上涨27.82%。
公司2024年实现净利润8318.97万，同比增长3.24%，近五年复合增长为-1.38%；每股收益0.22元。
1月22日消息，康强电子15点收盘报23.400元，跌5.55%，总市值为87.82亿元，换手率21.55%，10日内股价上涨25.85%。
闻泰科技：近5日股价上涨2.33%，2026年股价上涨6.07%。
三佳科技：近5日三佳科技股价下跌1.96%，总市值下跌了8872.08万，当前市值为45.36亿元。2026年股价上涨13.24%。
快克智能：近5个交易日股价上涨4.9%，最高价为41.99元，总市值上涨了4.97亿。
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