据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体硅片龙头有：
沪硅产业688126：
龙头股，2024年公司总营业收入33.88亿（6.18%），净利润-9.71亿（-620.28%），销售毛利率-8.98%。
公司200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)在面向MEMS传感器、射频前端芯片等高端细分市场应用具有一定优势。
沪硅产业近7个交易日，期间整体上涨2.69%，最高价为22.62元，最低价为23.88元，总成交量4.92亿手。2026年来上涨4.41%。
立昂微605358：
龙头股，净利-2.66亿、同比增长-504.18%，截至2025年11月25日市值为196.38亿。
近7个交易日，立昂微上涨6.97%，最高价为40.85元，总市值上涨了20.68亿元，2026年来上涨13.35%。
神工股份688233：
龙头股，神工股份总营收近5年复合增长12.04%，净利润近5年复合增长-19.96％。
近7日股价上涨19.54%，2026年股价上涨15.85%。
TCL中环002129：
龙头股，2024年TCL中环实现营业收入284.19亿元，同比增长-51.95%；归属于上市公司股东的净利润-98.18亿元，同比增长-387.42%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-109亿元，同比增长-523.35%。
近7个交易日，TCL中环上涨9.44%，最高价为8.79元，总市值上涨了37.2亿元，2026年来上涨10.46%。
众合科技：1月23日，15时众合科技股票涨0.96%，当前价格为9.440元，成交额达到4.38亿元，换手率6.91%，公司的总市值为63.85亿元。半导体为公司主营业务之一。“海纳半导体”为公司控股子公司，已于今年挂牌新三板，主要产品为半导体硅片，其中TVS二极管用单晶硅片市占率60%左右（全球龙头），业绩连续4年稳步增长，毛利率42.03%。
兴森科技：1月23日消息，兴森科技5日内股价上涨6.97%，今年来涨幅上涨11.31%，最新报25.110元，市盈率为-209.25。公司的主营业务围绕PCB业务、业务、半导体业务三大业务主线开展，其中PCB业务包含样板快件、小批量板的设计、研发、生产、销售以及表面贴装；业务包含PCB快件样板和高可靠性、高安全性固态硬盘、大容量存储阵列以及特种固态存储载荷的设计、研发、生产和销售；半导体业务产品包含IC封装基板和半导体测试板。公司于2021年3月8日晚发布2021年非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2.98亿股，募资不超20亿元用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目、广州兴森集成电路封装基板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目总投资15.8亿元，达产后每月新增8万平方米高端线路板产能，产品主要服务于5G通信、MiniLED、服务器和光模块等领域。
宇晶股份：1月23日，宇晶股份开盘报价66.31元，收盘于66.310元，涨10%。今年来涨幅上涨34.31%，总市值为136.24亿元。公司有用于半导体行业的8英寸碳化硅多线切割机；用于蓝宝石、碳化硅抛光的高精密双面抛光机。
南方财富网所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。
南方财富网声明：资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等，若有侵权，请第一时间告知删除。仅供投资者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。