据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装龙头有：
环旭电子：龙头股。近7日股价下跌0.96%，2026年股价上涨6.83%。
2024年报显示，环旭电子的净利润16.52亿，同比上年增长率为-15.16%。
气派科技：龙头股。近7日股价上涨24.08%，2026年股价上涨32.38%。
气派科技2024年净利润-1.02亿，同比上年增长率为22.03%。
晶方科技：龙头股。近7日晶方科技股价上涨4.26%，2026年股价上涨11.21%，最高价为33元，市值为208.24亿元。
晶方科技2024年净利润2.53亿，同比上年增长率为68.4%。
主要从事传感器领域的封装测试业务，是全球最大的CIS芯片封测企业之一，在影像传感器芯片封装领域具有较高的技术水平和市场份额。
博威合金：近5日博威合金股价下跌10.06%，总市值下跌了11.51亿，当前市值为189.8亿元。2026年股价下跌-5.61%。
生益科技：近5个交易日，生益科技期间整体上涨8.72%，最高价为75.74元，最低价为67.02元，总市值上涨了157.89亿。
华正新材：近5个交易日，华正新材期间整体上涨6.27%，最高价为72.65元，最低价为63.9元，总市值上涨了6.26亿。
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