蓝箭电子（301348）：龙头股
1月29日消息，收盘蓝箭电子报29.100元，较前一交易日跌3.18%。当日该股换手率13.18%，成交量达到了2044.66万手，成交额总计为5.94亿元。
甬矽电子（688362）：龙头股
1月30日甬矽电子消息，该股15点收盘报47.410元，涨1.38%，换手率3.35%，成交量1376.13万手，今年来上涨28.76%。
汇成股份（688403）：龙头股
1月30日，汇成股份收盘涨2.46%，报于20.370。当日最高价为20.44元，最低达19.08元，成交量2703.59万手，总市值为177亿元。
半导体先进封装概念股有哪些？
同兴达（002845）：掌握凸块等先进封装技术，研发TSV等关键工艺。
上海新阳（300236）：包括晶圆制造及先进封装用电镀及清洗液系列产品。
光力科技（300480）：是半导体先进封装产业链中的核心设备供应商，尤其在晶圆切割划片设备领域具备全球竞争力。其通过并购以色列ADT（全球第三大划片机企业）和英国LP（划片机发明者），光力科技成为全球唯二、中国唯一同时掌握切割设备、空气主轴、刀片耗材全链条技术的企业，打破日本DISCO、东京精密的垄断。公司产品已导入华为昇腾供应链（盛合晶微为代工厂），2025年昇腾芯片出货量预计从2-3万片增至20-30万片。
盛剑科技（603324）：公司2024年半年报：在技术合作方面，与长濑化成株式会社在半导体先进封装RDL光刻胶剥离液达成进一步合作。
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