据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装股票的龙头股有：
颀中科技：半导体先进封装龙头股
在近7个交易日中，颀中科技有4天上涨，期间整体上涨6.54%，最高价为17.07元，最低价为13.38元。和7个交易日前相比，颀中科技的市值上涨了11.77亿元。
长电科技：半导体先进封装龙头股
近7个交易日，长电科技上涨3.32%，最高价为44.8元，总市值上涨了29.7亿元，上涨了3.32%。
为阿里平头哥AI芯片独家提供SiP封装，月产能超500万颗；承担平头哥超70%RISC-V芯片封测订单，提供高密度异构集成方案。
方邦股份：半导体先进封装龙头股
在近7个交易日中，方邦股份有3天上涨，期间整体上涨2.39%，最高价为97.1元，最低价为88.08元。和7个交易日前相比，方邦股份的市值上涨了1.81亿元。
飞凯材料：半导体先进封装龙头股
近7日股价上涨5.34%，2026年股价上涨14.21%。
甬矽电子：半导体先进封装龙头股
近7个交易日，甬矽电子下跌8.82%，最高价为43.8元，总市值下跌了17.36亿元，2026年来上涨28.76%。
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