立昂微（605358）：半导体硅片龙头股，1月30日消息，立昂微开盘报价42.5元，收盘于43.080元，跌1.69%。当日最高价43.85元，市盈率-110.46。
立昂微公司2024年实现净利润-2.66亿，同比增长-504.18%。
立昂将进一步拓宽半导体技术领域，开发高技术、高附加值的新一代产品，扩大产业规模、提高核心竞争力，以共同实现浙江省新一代集成电路产业“弯道超车”的目标。
TCL中环（002129）：半导体硅片龙头股，1月30日消息，TCL中环下午三点收盘报9.490元，跌4.08%，成交金额20.85亿元，换手率5.5%。
2024年报显示，TCL中环实现净利润-98.18亿，同比增长-387.42%。
神工股份（688233）：半导体硅片龙头股，1月29日消息，神工股份开盘报108元，截至15时收盘，该股跌7.83%，报98.880元。3日内股价上涨17.03%，换手率3.96%，成交量674.91万手。
公司2024年实现净利润4115.07万，同比增长159.54%，近五年复合增长为-19.96%；每股收益0.24元。
半导体硅片板块概念股其他的还有：
众合科技（000925）：半导体为公司主营业务之一。“海纳半导体”为公司控股子公司，已于今年挂牌新三板，主要产品为半导体硅片，其中TVS二极管用单晶硅片市占率60%左右（全球龙头），业绩连续4年稳步增长，毛利率42.03%。
兴森科技（002436）：公司的主营业务围绕PCB业务、业务、半导体业务三大业务主线开展，其中PCB业务包含样板快件、小批量板的设计、研发、生产、销售以及表面贴装；业务包含PCB快件样板和高可靠性、高安全性固态硬盘、大容量存储阵列以及特种固态存储载荷的设计、研发、生产和销售；半导体业务产品包含IC封装基板和半导体测试板。公司于2021年3月8日晚发布2021年非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2.98亿股，募资不超20亿元用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目、广州兴森集成电路封装基板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目总投资15.8亿元，达产后每月新增8万平方米高端线路板产能，产品主要服务于5G通信、MiniLED、服务器和光模块等领域。
宇晶股份（002943）：公司有用于半导体行业的8英寸碳化硅多线切割机；用于蓝宝石、碳化硅抛光的高精密双面抛光机。
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