神工股份688233：
半导体硅片龙头，神工股份2025年第三季度显示，公司实现营收约1.07亿元，同比增长20.91%；净利润约2176.46万元，同比增长-1.73%；基本每股收益0.13元。
公司产品目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，半导体级单晶硅部件是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
2月6日收盘消息，神工股份3日内股价下跌23.25%，最新报86.640元，成交额5.19亿元。
TCL中环002129：
半导体硅片龙头，2025年第三季度，TCL中环公司营收约81.74亿元，同比增长28.34%；净利润约-15.57亿元，同比增长48.82%；基本每股收益-0.38元。
截止2月6日下午三点收盘TCL中环（002129）跌1.12%，报10.620元/股，3日内股价上涨12.81%，换手率9.45%，成交额40.46亿元。
中晶科技003026：
半导体硅片龙头，2025年第三季度季报显示，公司营业总收入1.03亿元，净利润722.65万元，每股收益0.06元，市盈率165.83。
2月6日收盘消息，中晶科技收盘于33.450元，跌1.17%。今年来涨幅上涨5.53%，总市值为43.36亿元。
沪硅产业688126：
半导体硅片龙头，2025年第三季度显示，公司实现营业收入9.44亿元，净利润-3.42亿元，每股收益-0.1元，市盈率-58.81。
2月5日沪硅产业(688126)公布，截至15点收盘，沪硅产业股价报20.820元，跌1.7%，市值为688.11亿元，近5日内股价下跌12.3%，成交金额5.38亿元。
半导体硅片上市企业有哪些？
众合科技000925：近30日股价下跌4%，2026年股价下跌-7.76%。
兴森科技002436：回顾近30个交易日，兴森科技股价上涨1.53%，总市值下跌了49.63亿，当前市值为377.16亿元。2026年股价下跌-0.36%。
宇晶股份002943：回顾近30个交易日，宇晶股份上涨54.8%，最高价为84.36元，总成交量3.72亿手。
数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。
南方财富网声明：资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等，若有侵权，请第一时间告知删除。仅供投资者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。