晶方科技：
半导体封装龙头。从公司近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为2.92%，过去三年扣非净利润最低为2023年的1.16亿元，最高为2024年的2.17亿元。
公司是全球少数能量产12英寸晶圆级硅通孔（TSV）封装的企业，技术覆盖8英寸/12英寸晶圆，专注CMOS图像传感器、生物识别芯片等封装，在传感器细分领域市占率领先。深度绑定豪威科技（韦尔股份）、思特威等头部CIS设计厂。此外，公司凭借TSV-STACK封装工艺和ACSP创新技术，已通过国际主流车企认证，成为极少数具备车规级量产能力的封测厂。
回顾近30个交易日，晶方科技股价上涨5.35%，最高价为33元，当前市值为190.17亿元。
长电科技：
半导体封装龙头。长电科技从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-26.05%，过去三年扣非净利润最低为2023年的13.23亿元，最高为2022年的28.3亿元。
在近30个交易日中，长电科技有17天上涨，期间整体上涨15.59%，最高价为54.63元，最低价为36.45元。和30个交易日前相比，长电科技的市值上涨了122.93亿元，上涨了15.59%。
通富微电：
半导体封装龙头。从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为32%，过去三年扣非净利润最低为2023年的5948.35万元，最高为2024年的6.21亿元。
回顾近30个交易日，通富微电股价上涨19.79%，总市值下跌了143.26亿，当前市值为711.75亿元。2026年股价上涨15.69%。
华天科技：
半导体封装龙头。华天科技从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-64.43%，过去三年扣非净利润最低为2023年的-3.08亿元，最高为2022年的2.64亿元。
回顾近30个交易日，华天科技股价上涨18.28%，总市值下跌了25.09亿，当前市值为440.27亿元。2026年股价上涨16.8%。
康强电子：
半导体封装龙头。从公司近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-21.59%，过去三年扣非净利润最低为2024年的5683.16万元，最高为2022年的9242.55万元。
在近30个交易日中，康强电子有15天上涨，期间整体上涨31.59%，最高价为27.23元，最低价为16.28元。和30个交易日前相比，康强电子的市值上涨了28.56亿元，上涨了31.59%。
半导体封装股票其他的还有：
闻泰科技：
闻泰科技（600745）3日内股价1天下跌，下跌19.53%，最新报33.97元，2026年来下跌-11.63%。
三佳科技：
回顾近3个交易日，三佳科技期间整体下跌0.22%，最高价为27.43元，总市值下跌了950.58万元。2026年股价上涨10%。
快克智能：
在近3个交易日中，快克智能有1天下跌，期间整体下跌4.55%，最高价为39.19元，最低价为37.85元。和3个交易日前相比，快克智能的市值下跌了4.21亿元。
赛腾股份：
赛腾股份（603283）3日内股价2天下跌，下跌11.28%，最新报46.8元，2026年来上涨5.71%。
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