半导体先进封装企业龙头:共4只!(收藏好)(2026/2/13)

南方财富网 2026-02-15 19:16

颀中科技:龙头

公司在总资产收益率方面,从2021年到2024年,分别为7.52%、6.56%、6.21%、4.43%。

近30日颀中科技股价上涨12.57%,最高价为17.07元,2026年股价上涨10.2%。

三佳科技:龙头

在EPS方面,三佳科技从2021年到2024年,分别为0.06元、0.17元、-0.51元、0.14元。

回顾近30个交易日,三佳科技上涨9.53%,最高价为31.72元,总成交量1.79亿手。

公司经营一般经营项目半导体塑料封装及设备、化学建材及精密工装模具的研发与制造,环保、环保监测、机械、电子设备的研发与制造,发光二极管和微电子技术的研发与制造,注塑、冲压、电子材料、电镀产品制造及销售,超高压高压变压器、智能化电网、电网自动化、电力成套设备销售,进出口业务。

华天科技:龙头

公司在每股收益方面,从2021年到2024年,分别为0.5元、0.24元、0.07元、0.19元。

回顾近30个交易日,华天科技股价上涨25.23%,最高价为15.8元,当前市值为468.72亿元。

华润微:龙头

公司在净利润方面,从2021年到2024年,分别为22.68亿元、26.17亿元、14.79亿元、7.62亿元。

近30日股价上涨3.11%,2026年股价上涨9.84%。

半导体先进封装概念股其他的还有:

同兴达公司芯片先进封测(GoldBump)全流程封装测试项目正在开展前期筹备工作。

上海新阳:国内晶圆级化学品龙头企业,提供先进封装用电镀液、添加剂系列产品。

光力科技:公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。

盛剑科技:公司2024年半年报:在技术合作方面,与长濑化成株式会社在半导体先进封装RDL光刻胶剥离液达成进一步合作。

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