半导体封装股票上市公司龙头有这五家，小白必看！（2月18日）

华天科技：

半导体封装龙头股。华天科技在净利润方面，从2021年到2024年，分别为14.16亿元、7.54亿元、2.26亿元、6.16亿元。

Chiplet技术量产，是华为海思存储芯片核心合作伙伴，车规级封装占比提升，为存储芯片的封装测试提供了重要支持。

近7个交易日，华天科技上涨3.48%，最高价为13.83元，总市值上涨了17.36亿元，2026年来上涨21.67%。

长电科技：

半导体封装龙头股。在净利润方面，公司从2021年到2024年，分别为29.59亿元、32.31亿元、14.71亿元、16.1亿元。

近7日股价下跌0.24%，2026年股价上涨16.84%。

康强电子：

半导体封装龙头股。在净利润方面，从2021年到2024年，分别为1.81亿元、1.02亿元、8057.56万元、8318.97万元。

近7个交易日，康强电子下跌1.1%，最高价为22.99元，总市值下跌了9382.1万元，2026年来上涨25.92%。

晶方科技：

半导体封装龙头股。晶方科技在净利润方面，从2021年到2024年，分别为5.76亿元、2.28亿元、1.5亿元、2.53亿元。

近7日股价下跌1.77%，2026年股价上涨10.28%。

通富微电：

半导体封装龙头股。通富微电在净利润方面，从2021年到2024年，分别为9.57亿元、5.02亿元、1.69亿元、6.78亿元。

近7日通富微电股价上涨0.72%，2026年股价上涨18.49%，最高价为49.67元，市值为736.19亿元。

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