在2026年A股市场中半导体先进封装上市公司龙头会是哪些呢？以下是南方财富网小编整理的：
三佳科技：半导体先进封装龙头股。截至收盘，三佳科技涨1.05%，股价报27.820元，成交337.7万股，成交金额9416.6万元，换手率2.13%，最新A股总市值达44.08亿元，A股流通市值44.08亿元。
获批建设集成电路封测装备安徽省重点实验室；集成电路先进封装塑封工艺及设备研发获安徽省重大科技专项。
气派科技：半导体先进封装龙头股。截至15时，该股报30.470元跌2.5%，成交1.03亿元，换手率3.12%。
颀中科技：半导体先进封装龙头股。2月13日，颀中科技开盘报14.39元，截至15点收盘，该股跌0.62%，报价为14.320元，当日最高价为14.6元。换手率4.14%，市盈率为55.08，7日内股价下跌0.35%。
华天科技：半导体先进封装龙头股。【2月13日】今日华天科技（002185）主力净流入净额3137.25万元，占比0.99%。该股开盘报14.03元，收于14.350元，涨0.56%，总市值为468.72亿元，换手率6.71%。
半导体先进封装上市公司其他的还有：
博威合金：在近5个交易日中。和5个交易日前相比，下跌了0%。
生益科技：2026年股价下跌-14.01%。
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