神工股份：半导体硅片龙头。
公司产品目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，半导体级单晶硅部件是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
在近30个交易日中，神工股份有18天上涨，期间整体上涨14.11%，最高价为108.97元，最低价为69.85元。和30个交易日前相比，神工股份的市值上涨了20.22亿元，上涨了14.11%。
TCL中环：半导体硅片龙头。
回顾近30个交易日，TCL中环上涨17.44%，最高价为11.86元，总成交量50.25亿手。
沪硅产业：半导体硅片龙头。
回顾近30个交易日，沪硅产业下跌6.03%，最高价为24.48元，总成交量13.43亿手。
立昂微：半导体硅片龙头。
回顾近30个交易日，立昂微股价上涨5.3%，最高价为46.6元，当前市值为264.52亿元。
中晶科技：半导体硅片龙头。
近30日股价上涨6.77%，2026年股价上涨6.12%。
半导体硅片股票其他的还有：
江化微：
2026年股价上涨25.78%，市值为95.14亿元。
合盛硅业：
2026年股价下跌-11.92%，市值为567.22亿元。
大全能源：
现报23.51元，2026年股价下跌-17.01%，总市值504.34亿元。
华润微：
回顾近3个交易日，最高价为59.73元，最低价为61.38元，下跌了0%。
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