半导体芯片设计上市企业龙头（2026/2/19）

在2026年A股市场中半导体芯片设计上市公司龙头会是哪些呢？以下是南方财富网小编整理的：

紫光国微：半导体芯片设计龙头。2月13日讯息，市值为658.37亿元，跌1.3%，最新报77.490元。

子公司同方微电子在移动支付业务上已具备了包括NFC、SIMPASS、SD卡、全卡方案等比较完整的解决方案，形成了丰富的产品系列，其中SIMPASS、SD卡方案已经实现批量应用。同方微电子THC80F09BC芯片的SWP-SD手机支付卡产品顺利通过银行卡检测中心检验。

景嘉微：半导体芯片设计龙头。2月13日，景嘉微开盘报72.24元，截至15时，报71.580元，成交额4.37亿元，换手率1.49%，市值为374.09亿元。

国芯科技：半导体芯片设计龙头。截至2月13日收盘，国芯科技(688262)报45.290元，涨0.82%，换手率7.56%，市盈率为-82.35倍。

豪威集团：半导体芯片设计龙头。2月13日下午3点收盘，豪威集团跌1.05%，报115.820元；成交额12.63亿元，市值为1460.46亿元。

半导体芯片设计上市公司其他的还有：

大豪科技：总市值下跌了0，当前市值为191.62亿元。2026年股价下跌-5.71%。

敏芯股份：2026年股价上涨1.42%。

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