据南方财富网概念查询工具数据显示，A股2026年半导体先进封装概念龙头上市公司有：
华润微688396：半导体先进封装龙头股。
在近5个交易日中。和5个交易日前相比，下跌了0%。
晶方科技603005：半导体先进封装龙头股。
总市值下跌了0，当前市值为206.09亿元。2026年股价上涨10.28%。
影像传感芯片是AR及VR等设备的核心环节之一，公司作为该领域领先封装企业，将受益于AR及VR行业快速增长。
长电科技600584：半导体先进封装龙头股。
近5个交易日，最高价为46.97元，最低价为45.8元，总市值下跌了0。
汇成股份688403：半导体先进封装龙头股。
近5个交易日，最高价为19.32元，最低价为18.49元，总市值下跌了0。
三佳科技600520：半导体先进封装龙头股。
在近5个交易日中。和5个交易日前相比，下跌了0%。
博威合金601137：最高价为20.31元，总市值下跌了0，当前市值为182亿元。
生益科技600183：总市值下跌了0，当前市值为1560.71亿元。2026年股价下跌-14.01%。
华正新材603186：近5个交易日，最高价为82.6元，最低价为75.47元，总市值下跌了0。
盛剑科技603324：在近5个交易日中。和5个交易日前相比，下跌了0%。
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