2026年半导体硅片上市龙头企业都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体硅片上市龙头企业有：
沪硅产业（688126）：
半导体硅片龙头股，2024年，沪硅产业公司实现净利润-9.71亿，同比增长-620.28%。
公司于2025年5月发布重大资产重组报告书草案，拟通过发行股份及支付现金方式购买新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权，并募集配套资金。公司均为沪硅产业300mm硅片二期项目的实施主体，交易完成后，公司将通过直接和间接方式持有公司100%股权，本次交易构成重大资产重组。本次权益变动后，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司将持有公司2.99亿股股份，占公司总股本的9.36%。
回顾近30个交易日，沪硅产业股价下跌5.98%，最高价为24.48元，当前市值为680.17亿元。
中晶科技（003026）：
半导体硅片龙头股，公司2024年实现净利润2277.22万，同比增长166.85%，近五年复合增长为-28.42%；每股收益0.18元。
回顾近30个交易日，中晶科技股价上涨6.89%，最高价为35.58元，当前市值为43.63亿元。
TCL中环（002129）：
半导体硅片龙头股，2024年，公司实现净利润-98.18亿，同比增长-387.42%。
TCL中环在近30日股价上涨17.15%，最高价为11.86元，最低价为8.43元。当前市值为417.25亿元，2026年股价上涨15.41%。
半导体硅片概念股其他的还有：
众合科技（000925）：公司城轨业务及半导体材料业务在手订单较为充足。
兴森科技（002436）：公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司、科学城（广州）投资集团共同投资设立合资公司广州兴科半导体有限公司（公司持股41%），目前正处于建设过程之中。
宇晶股份（002943）：硬脆材料加工设备龙头，宇晶股份主营精密数控机床设备的研发、设计、生产、销售。主要产品为数控研磨抛光机、镀膜机、线切割机、CNC等，覆盖消费电子、汽车工业、新材料等领域。产品在玻璃、陶瓷、半导体晶圆领域产品技术接近国际水平。
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