半导体封装测试概念龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装测试概念龙头有：
华天科技（002185）：
半导体封装测试龙头。从近三年营收复合增长来看，华天科技近三年营收复合增长为10.21%，过去三年营收最低为2023年的112.98亿元，最高为2024年的144.62亿元。
公司自主研发出FC、Bumping、MEMS、指纹识别、MCM(MCP)、WLCSP、SiP、TSV等多项集成电路先进封装技术和产品。
回顾近30个交易日，华天科技股价上涨27.45%，最高价为15.8元，当前市值为493.54亿元。
通富微电（002156）：
半导体封装测试龙头。从通富微电近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为16.2%，最高为2024年的6.78亿元。
回顾近30个交易日，通富微电股价上涨27.87%，最高价为59.2元，当前市值为789.76亿元。
长电科技（600584）：
半导体封装测试龙头。从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为7.97%，过去五年营收最低为2020年的264.64亿元，最高为2024年的359.62亿元。
回顾近30个交易日，长电科技股价上涨24.51%，总市值上涨了46.35亿，当前市值为860.17亿元。2026年股价上涨21.26%。
晶方科技（603005）：
半导体封装测试龙头。从公司近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为0.59%，过去五年营收最低为2023年的9.13亿元，最高为2021年的14.11亿元。
回顾近30个交易日，晶方科技股价上涨21.47%，总市值上涨了23.61亿，当前市值为222.39亿元。2026年股价上涨19.51%。
半导体封装测试概念股其他的还有：
闻泰科技（600745）：
三佳科技（600520）：
华微电子（600360）：
金海通（603061）：
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