2026年第一季度，MEMS封装测试概念上市公司研发费用排行榜中，长电科技（600584）研发费用总额高达5.02亿，通富微电（002156）和华天科技（002185）排名第二和第三，深科技（000021）、甬矽电子（688362）、汉威科技（300007）、苏州固锝（002079）、伟测科技（688372）、颀中科技（688352）、晶方科技（603005）进入前十，研发费用总额分别排名第4-10名。
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