中富电路：龙头股，
在毛利率方面，公司从2021年到2024年，分别为17.71%、14.65%、12.09%、14.18%。
在近30个交易日中，中富电路有11天上涨，期间整体上涨11.6%，最高价为94.38元，最低价为66.55元。和30个交易日前相比，中富电路的市值上涨了17.86亿元，上涨了11.6%。
4月21日，中富电路公告，公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”)，共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司；公司称目前正在开拓封装载板、先进封装等市场及产品。
正业科技：龙头股，
2024年正业科技公司营业总收入7.11亿，同比增长-6.27%，近五年复合增长率为-12.22%；净利润为-2.23亿，近五年复合增长率为-8.09%；净利率为-36.21%，近五年复合增长率为8.71%；毛利率为24.22%，近五年复合增长率为-4.3%。
在近30个交易日中，正业科技有19天下跌，期间整体下跌13.41%，最高价为10.11元，最低价为9.53元。和30个交易日前相比，正业科技的市值下跌了4.19亿元，下跌了13.41%。
公司具备chiplet概念芯片封装检测的能力。
联动科技：龙头股，
2025年第三季度季报显示，联动科技公司实现营业总收入7695.9万，同比增长-13.06%；净利润234.6万，同比增长-81.08%；每股收益为0.03元。
近30日联动科技股价上涨24.07%，最高价为139.89元，2025年股价上涨60.78%。
光力科技：龙头股，
2025年第三季度，公司实现总营收1.72亿，同比增长20.96%；毛利润8766.65万。
回顾近30个交易日，光力科技股价上涨1.93%，最高价为17.97元，当前市值为60.19亿元。
2022年8月12日公司在互动平台表示，公司专注于半导体、微电子后道封测装备领域，公司半导体切割划片机可用于半导体晶圆和封装体的切割，公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。
Chiplet概念股其他的还有：
华天科技：掌握Chiplet相关技术。
国星光电：公司2017年年报中提到：公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。
中京电子：公司在互动易平台表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。
西陇科学：公司不涉及“半导体先进封装”领域。
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